面板厂，剑指光互连

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2026年头部面板厂集体押注光互连、CPO赛道，这些密集布局一改过去两年“卖厂房、处置产线”的参与模式，开始从资产出售转向自主研发制造，深度切入AI算力硬件供应链。玻璃基板从显示时代的基础材料，摇身一变成为光互连时代的核心载体。 从“卖厂房”到“做光互连” 回溯过去两年，面板厂商在半导体领域的主要动作更多集中在资产处置层面，不少闲置面板厂房被转售给先进封装企业改造使用。群创将台南Fab4厂房以逾171亿新台币出售给台积电，改造为台积电先进封装厂AP8；台南Fab5厂房则出售给日月光半导体，用于先进封装产能扩建。友达同样进行了厂房交易，新竹Gen3.5厂以68.98亿新台币转让力成，用于高端面板级扇出封装FOPLP扩产。 这一系列厂房交易的受让方，几乎全部聚焦先进封装产能扩建。彼时，面板厂在半导体产业链的定位，更像是资产出让的被动参与者。进入2026年下半年，行业格局迎来根本性改变，头部面板企业不再止步于出售产能，主动下场布局光互连相关技术与产品研发，正式跻身AI算力硬件供应链。 台系厂商中，群创携手康宁开发玻璃光通道Glass Bridge技术，研发面向CPO场景的光耦合封装组件。根据供应链产业传闻，群创有机会成为英伟达、Google光通信元件潜在代工合作方。与此同时群创加入台积电、日月光发起的硅光子产业联盟，参与行业产品规格的共建。友达则整合集团内部资源与产业生态圈伙伴，打造系统级Micro LED CPO光学模组，适配CPO共封装光学、AOC主动式光缆等高速互连场景，相关产品已经向AI产业链完成送样。 大陆面板阵营同样动作密集，京东方组建光互连系统及玻璃基CPO专项攻关项目组，明确开展CPO方向技术预研。TCL华星也与康宁开展光互连方向的技术交流，在8月TCL科技投资者开放日活动上，正式对外披露光通信发展路线。 入局光互连的三条路径 虽然面板厂集体看好玻璃基光互连赛道，但各家企业技术落地的路线并不完全重合，行业内部逐步分化出三类主流方向。不过各家进军光互连的底层逻辑高度统一，都是依托自身积累的玻璃加工能力，抢抓AI光互连带来的产业机遇。 Micro LED路线 Micro LED芯片本身具备光电转换属性，既可以作为显示发光源，也能够充当光通信内部的光源与探测器。将Micro LED应用于CPO，主要利用芯片尺寸小于100μm、响应速度快、功耗低、寿命长的特点，完成高速光信号的发射与接收。